2026 年 5 月，摩根士丹利发布了一份对英伟达下一代 Rubin 平台的 BOM（Bill of Materials，物料清单）拆解陈说，服从有些出东说念主料念念：在这台售价约 780 万好意思元的 AI 超等机架里，价值增长最快的元器件既不是 GPU，也不是炙手可热的 HBM 内存，而是 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）。

数据自满，单机架 PCB 的内容价值从上一代 GB300 的约 3.51 万好意思元，单边跳涨至约 11.67 万好意思元，涨幅高达 233%，在通盘卑鄙元器件中增幅居首。紧随后来的是 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor，多层陶瓷电容器）增长 182%，ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板增长 82%。而 GPU 在整机 BOM 中的占比，反而从 GB200 期间的约 65% 滑落到了 VR200 的约 51%。

曩昔，PCB 一直是电子工业中基础且低调的智力：技能老到、利润率有限、参加门槛相对可控。从手机、电脑到家电、汽车，险些通盘电子拓荒都需要它，但很少成为眷注焦点。它骨子上是一块多层结构的绝缘基板，里面镶嵌精密铜导线网罗，芯片、电容、电阻、贯穿器等元器件焊合于名义，信号通过里面铜清晰竣事传输。它就像是电子拓荒的骨架，莫得它，再先进的芯片也难以进展作用。

（开首：Wonderful PCB）

如今，AI 算力系统的快速演进，正在让它变得日益焦炙。

最初是由于信号速率的需求大幅翻倍。传统办事器的板间互连速率每每在 25Gbps 到 56Gbps 之间，PCB 上的信号损耗在这个速率下还算可控。但 AI 办事器不一样。英伟达从 Blackwell 平台览动就接纳了 112Gbps PAM4（Pulse Amplitude Modulation 4-level，四电平脉冲幅度调制）的 SerDes（串行器 / 解串器）接口，到 Rubin 平台更是在向 224Gbps 迈进。

信号速率每翻一倍，PCB 上的传输损耗就会急剧加多，因为高频信号在铜导体和介质材料中的衰减呈指数级高潮。这意味着，曩昔用闲居 FR-4 材料就能处理的板子，面前必须换成极低损耗以致超极低损耗的高端覆铜板。

这带来了材料品级的跃升。摩根士丹利分析自满，Rubin 平台的缱绻板覆铜板品级从 GB300 的 M7 升级到了 M8。这里的 "M" 指的是松下 Megtron 系列高频材料的品级—— Megtron 7 和 Megtron 8 是面前 AI 办事器 PCB 畛域最主流的高端板材，它们的介质损耗因子永诀约为 0.002 和 0.001 级别，远低于闲居 FR-4 材料的 0.02 把握。

英伟达依然明确下一代 Rubin 系列将全面接纳 M9 材料。2026 年下半年发售的 Rubin 系列中，CPX 模块与中板（Midplane）的 PCB 均将使用 M9 覆铜板；而 2027 年推出的 Rubin Ultra 更将以正交背板替代铜缆，接纳 M9 材料将 3 块 26 层板合成为 78 层板。每一代平台都在把材料品级往上推一个台阶，而每一个台阶都意味着更高的制造难度和更窄的供应商范围。

图 | Rubin Ultra（开首：NVIDIA）

然后是层数和架构的问题。传统办事器主板每每是 8 到 16 层 PCB，AI 办事器则王人备是另一个量级。Rubin 平台的缱绻板是 26 层 HDI（High Density Interconnect，高密度互连）结构，交换板升级到 32 层，新增的中板更是达到了 44 层。

层数加多不仅仅浅易地 " 多叠几层 "。每加多一层，对层间瞄准精度、压合均匀性、钻孔质料的条件都在提高。26 层以上的 HDI 板，其制造精度依然接近半导体封装的水平，线宽线距（即铜线的宽度和相邻铜线之间的间距）正在从传统 PCB 的百微米级向几十微米以致更细的场地推动。

但信得过让 PCB 在 AI 系统中变装发生质变的，还有英伟达 Rubin 平台引入的 " 无线缆架构 "。Rubin 平台大幅减少了机架里面的铜缆贯穿，转而用 PCB 中板来承担原来由线缆完成的高速信号互连功能。

这不是一个小变化。在传统架构中，PCB 只肃穆板内信号传输，凤凰体育(FHSports)板与板之间的贯穿靠线缆完成；而在无线缆架构中，PCB 继承了通盘机架里面的信号互连。它从一个 " 被迫载体 " 形成了"主动互连介质"。这也解说了为什么 Rubin 机架新增了 ConnectX 模块 PCB（每机架 72 块）和中板 PCB（每机架 18 块），仅这两项新增模块就孝敬了约 4.64 万好意思元的增量价值。PCB 正在从芯片地基形成 AI 算力系统的血管网罗。

到 Rubin Ultra 阶段，这个趋势会走得更远。正交背板将王人备取代机架内的铜缆互连，78 层的超高层数 PCB 将成为通盘系统信号传输的中枢通说念。这对 PCB 制造商的工艺才能提议了前所未有的条件：超高层数的压合截止、M9 级别超低损耗材料的加工处理、微米级线宽线距的蚀刻精度、以及在如斯复杂结构中保管可接受良率的才能。

这即是为什么 PCB 行业正在阅历一轮史无先例的扩产潮。阐明各公司公开流露的信息，2025 至 2026 年间国内头部企业新增高端产能投资谋略总和已逾越 400 亿元东说念主民币：胜宏科技约 200 亿元，鹏鼎控股约 233 亿元，沪电股份逾越 100 亿元。各人范围内，2025 年 PCB 厂商成本开支同比增长约 58.3%，2026 年展望链接增长 42.1%。

AI 每一代平台都在推高 PCB 的规格和价值量，高端产能刻下如实偏紧，谁先建好产能、通过客户认证，谁就能吃到红利。

但这种技能升级带来的高壁垒，到底能捏续多久？

捏乐不雅气魄的东说念主渊博合计，AI 办事用具的高端 PCB 和传统消耗电子 PCB 王人备不是一趟事。26 层以上的 HDI 板、M8/M9 级别材料的加工、112G/224G 信号完好性的保证——这些才能不是砸钱建条产线就能赢得的，需要恒久的工艺麇集和客户认证。

头部厂商一朝参加英伟达、微软、谷歌的供应链，短期内结巴易被替换。况且英伟达的家具阶梯图每一代都在升迁 PCB 规格，从 Hopper 到 Blackwell 到 Rubin 再到 Rubin Ultra，需求的技能天花板在捏续举高。

但也有不同的声息。有行业不雅察者指出，PCB 扩产的节拍正在呈现一种危境的模式：区域散播，但技能阶梯高度趋同。中国大陆、泰国、越南，产能在地舆上散播开了，但险些通盘厂商都把新增投资押在了相通几个场地。AI 办事器板、高频高速板、IC 载板（IC Substrate）、高阶 HDI。当通盘东说念主都在追归并个"高端"，这个 " 高端 " 本人的稀缺性就在被稀释。

高端 PCB 的拓荒周期每每需要 18 到 24 个月，这意味着 2024 至 2025 年启动的渊博相貌将在 2026 年下半年到 2028 年间集聚开释产能。要是届时 AI 基础表率的成本开支增速出现任何放缓，供需关系就可能逆转。

更深层的技能风险还在于：AI 硬件的迭代速率极快，而 PCB 产能的拓荒周期很长。今天为 Rubin 平台拓荒的 M8 级别产线，到 2028 年可能面临的是需要 M9 以致 M10 材料的新平台。

要是技能阶梯发生跳变，比如硅光集成（将光互连平直集成到封装或板级）在异日几年取得冲破性进展，部分高速信号传输从铜互连转向光互连。那么今天围绕铜基 PCB 拓荒的高端产能，其恒久价值就存在不笃信性。

图 | 硅光集成芯片想法图（开首 :Silicon Photonics）

固然，这种替代面前还处于早期阶段，短期内铜基 PCB 的地位不会动摇，但关于投资周期长达数年的重钞票扩产方案而言，这是一个不可惨酷的远期变量。

还有一个容易被忽略的问题是上游材料的瓶颈。M7、M8、M9 级别的超低损耗覆铜板，各人供应商高度集聚。松下的 Megtron 系列、联茂的 EM 系列、台光电的 TU 系列占据了绝大部分市集份额。

据联系媒体报说念，用于高端覆铜板的超细玻纤布（极薄玻璃纤维布）供应依然出现焦炙迹象。PCB 厂商即便建好了产线，要是上游高端材料供应跟不上，产能也无法充分开释。这是一个整条产业链的协同问题，不是单一智力能解决的。

跟着算力系统性能升迁，瓶颈正从缱绻本人向互连、传输、供电、散热等基础表率层鼎新。芯片速率捏续升迁，但若信号在板上传输受阻、电源分派不均、热量无法有用散出，芯片性能难以充分开释。PCB 恰自制于这些要害智力的交织点。

这也解说了为何有东说念主将 PCB 比作"下一个存储芯片"。岂论芯片竞争景象如何演变，越来越复杂的 PCB 需求或者率会捏续存在。这一逻辑的诞生，依赖两个前提：其一，铜基 PCB 互连在异日三到五年内不会被其他技能大限制替代；其二，高端 PCB 制造壁垒奢靡高，不易被新参加者快速冲破。从面前产业进展看，这两个前提在 2027 年前或者率诞生。而后的发展旅途，行业仍在不雅察与研究中。

参考尊府：

1. https://www.bitget.com/news/detail/12560605422208?

2. https://www.163.com/dy/article/KT5DOGO605568W0A.html

3. https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251120-12788.html凤凰体育(FHSports)官方网站